Корпорация Intel недавно заявила, что мобильная платформа Centrino 2
официально будет запущена после выставки Computex, которая намечена на
конец июня. Возможности Centrino 2 включают в себя обновленную
интегрированную графику GMA X4500, высокоскоростное беспроводное
соединение WiMax wireless silicon, и родную поддержку технологии защиты
медиаконтента, называемую High-bandwidth Digital Content Protection
(HDCP), помимо других особенностей.
Intel несколько задержит выпуск её высоко ожидаемых мобильных чипов под
кодовым названием "Montevina", которые базируются на новой платформе
Centrino 2, из за проблем технического характера, а также проблем
связанных с сертификацией – заявил представитель Intel во вторник.
"Начиная с 14 июля, для общественности будут доступны процессоры на
платформе Centrino 2 серии "Т" и "Х", а также некоторые новые чипсеты",
- говорит представитель Intel Конни Браун (Connie Brown).
Он сказал, что одна из проблем, связана с сертификацией беспроводного
стандарта Wi-Fi, а другая связана с новым чипсетом на платформе
Centrino 2 под кодовым названием "Cantiga", а точнее - с встроенной в
него графикой. Корпорация выпустит 14 июля чипсеты в продажу, но пока
без новейшей версии интегрированной интеловской графики.
|
